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EVG 560晶圆键合系统
产品描述
参数
产品简介：
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·最多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统
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EVG 540晶圆键合系统
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发布时间：2019-08-21 00:00:00
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