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EVG

EVG 540晶圆键合系统
产品描述
参数

产品简介:

EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统,常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。

主要特点及参数:

·最大支持12英寸(300mm)晶圆

·组合式键合室设计,可同时自动处理最多4个键合卡盘

·拥有独立的底部冷却系统

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发布时间:2019-08-21 00:00:00

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