我司参加2024半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满完会

【2024年5月22日-23日，苏州】

2024半导体先进技术创新发展和机遇大会于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心圆满落幕。亚科电子作为设备整合解决方案领军企业，一如往常积极参与业内各项盛会。在本次展会上，我们展示了最新的合作品牌及各领域的专业解决方案，包括：复合衬底制备、先进封装、检测及测试等解决方案。并与与业界同行和各方合作伙伴进行深入的技术交流和合作探讨，共同探索半导体行业的发展前景和创新机遇。

本次会议分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括：半导体制造与封装，化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。

在后摩尔时代，我们持续探索超越或延续摩尔定律的途径，不断博弈集成电路的体积与性能。随着AI的快速发展以及制程工艺接近纳米极限，先进封装工艺不断演进，提供更佳的兼容性和更高的连接密度，推动系统集成度不断提升。2.5D封装、埋入桥连、3.5D封装、混合键合、玻璃基板、光电合封、Chiplet、SiP、堆叠和异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺成为我们拓展摩尔定律的重要选择。而在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能的优势使它们在众多领域具备广泛的应用潜力。本次会议多位专家围绕这几个主题带来了诸多精彩内容：

上海微系统所欧欣老师的《离子刀——半导体材料异质集成解决方案》报告中，介绍了“万能离子刀”技术。并借由此技术，欧老师团队成功实现了高质量SiC单晶薄膜与硅或其他低成本、多晶SiC材料的异质集成，这一创新技术不仅大幅降低了单片成本，还为8英寸SiC技术提供了创新解决方案。

江苏中科智芯集成科技有限公司介绍了通过晶圆混合键合替代Bump互联的技术，详细的剖析了W2W、D2W、D2D之间的各种优缺点。W2W芯片良率无法在键合前测试、产出高、适合同样大小的Die；D2W工艺难度高、可以在贴片前测试Die为良品、适合不同尺寸芯片堆叠；D2D目前良率高但产出太低，适合同尺寸芯片。

在苏州芯睿科技有限公司的报告《承先启后的关键- Bonding & Debonding》中指出，当前先进封装技术正在迅速发展，主要聚焦于全球高端晶圆生产企业，如TSMC、三星、英特尔，以及封装测试领军企业，如ASE、Amkor等。国内企业长电、通富、华天等也积极追赶发展的步伐。先进封装技术涵盖了从SoC到Fanout package再到2.5D/3D型式的多个领域，这些领域都需要涉及到键合(Bonding)/解键合(Debonding)制程，尤其是涉及到硅中介层/TSV/micro bump等结构，对键合及解键合的材料和设备要求极为严格。近年来，先进封装技术已经发展至SOIC、异质整合技术、Hybrid bonding等领域，这标志着在微缩领域取得了重大突破，实现了在同一块封装中整合不同的逻辑IC、HBM、主被动组件等元件。

岱美仪器技术服务（上海）有限公司与普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司《打破制约三代半棘手工艺的桎梏》的报告中介绍，多数的化合物半导体材料晶体的生长和制备，都存在价格昂贵或缺陷较多的问题。通过晶圆键合工艺，可以将不同的半导体晶圆结合为一片新的晶圆，这可以带来新的材料特性，可以降低整体成本，减少产品缺陷，提高产品性能，是目前解决化合物半导体材料固有缺陷的最佳解决方案之一。

由上述的报告中可知，如今键合工艺已是各项技术中不可或缺的一部分，是推动行业发展的重要环节之一。而我司所代理的EVG键合机，已是各大企业及研发平台等的核心设备之一，我司也一直是许多客户可靠的合作伙伴，不仅在键合工艺上能给到客户强力的支持，更是在整线的工艺与设备上给到客户全套解决方案，为客户一站式解决各类需求。

亚科电子不仅帮助客户一站式解决工艺上的问题，同时也为客户配备了测试解决方案。我司所能提供的测试方案包含：Semilab电性能检测、Bruker表面形貌检测、TESCAN FIB电子显微镜、FRT晶圆形貌测量、AOI无损光学检测等等，可在在衬底制造、外延制造、器件制造等方面提供全面的测试与检测：

衬底制造

体电阻率：非接触涡流探针、非接触电容法

迁移率：非接触微波测试

深能级缺陷：DLTS深能级瞬态谱

少子寿命：微波光电导衰减法

表面形貌J粗糙度：SEM、AFM

厚度/TTV/BOW/Warp：自动三维形貌量测

外延制造

载流子浓度/外延掺杂浓度：MCV、CnCV

截面扩展电阻率：SRP扩展电阻测试

外延层厚度：EIR傅立叶红外光谱椭偏仪

方阻/迁移率：非接触涡流探针、霍尔测试

晶格缺陷：XRD、XRT

器件制造

介质膜厚度：椭偏仪

栅氧层隧穿：CnCV

注入在线监测：PMR热波

结深/沟道宽度/注入浓度：SRP

失效分析：FIB

亚科电子已专注于半导体设备领域超25年，拥有丰富的行业经验及专业团队，不仅在化合物半导体领域能为客户提供专业适配的整线服务，在MEMS、光电、先进封装、功率、微纳加工等如下多个领域同样具备全套而专业的解决方案。亚科始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案，我们将充分发挥亚科电子在市场拓展与技术整合方面的坚强实力，为我们的合作伙伴及客户带来丰厚的价值，并与业界共同探讨半导体行业的未来发展方向，为行业发展贡献我们的力量。

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