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我司参加2024半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满完会

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  • 发布时间:2024-05-30 14:02
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【概要描述】【2024年5月22日-23日,苏州】2024半导体先进技术创新发展和机遇大会于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心圆满落幕。亚科电子作为设备整合解决方案领军企业,一如往常积极参与业内各项盛会。在本次展会上,我们展示了最新的合作品牌及各领域的专业解决方案,包括:复合衬底制备、先进封装、检测及测试等解决方案。并与与业界同行和各方合作伙伴进行深入的技术交流和合作探讨,共同探索半导体行业的发展前景和创新机遇。

我司参加2024半导体先进技术创新发展和机遇大会圆满完会

【概要描述】【2024年5月22日-23日,苏州】2024半导体先进技术创新发展和机遇大会于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心圆满落幕。亚科电子作为设备整合解决方案领军企业,一如往常积极参与业内各项盛会。在本次展会上,我们展示了最新的合作品牌及各领域的专业解决方案,包括:复合衬底制备、先进封装、检测及测试等解决方案。并与与业界同行和各方合作伙伴进行深入的技术交流和合作探讨,共同探索半导体行业的发展前景和创新机遇。

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【2024年5月22日-23日,苏州】

 

        2024半导体先进技术创新发展和机遇大会于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心圆满落幕。亚科电子作为设备整合解决方案领军企业,一如往常积极参与业内各项盛会。在本次展会上,我们展示了最新的合作品牌及各领域的专业解决方案,包括:复合衬底制备、先进封装、检测及测试等解决方案。并与与业界同行和各方合作伙伴进行深入的技术交流和合作探讨,共同探索半导体行业的发展前景和创新机遇。

       

 

        本次会议分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括:半导体制造与封装,化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。

 

        在后摩尔时代,我们持续探索超越或延续摩尔定律的途径,不断博弈集成电路的体积与性能。随着AI的快速发展以及制程工艺接近纳米极限,先进封装工艺不断演进,提供更佳的兼容性和更高的连接密度,推动系统集成度不断提升。2.5D封装、埋入桥连、3.5D封装、混合键合、玻璃基板、光电合封、Chiplet、SiP、堆叠和异质集成等技术层出不穷,这些先进封装工艺成为我们拓展摩尔定律的重要选择。而在化合物半导体领域,SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能的优势使它们在众多领域具备广泛的应用潜力。本次会议多位专家围绕这几个主题带来了诸多精彩内容:

 

        上海微系统所欧欣老师的《离子刀——半导体材料异质集成解决方案》报告中,介绍了“万能离子刀”技术。并借由此技术,欧老师团队成功实现了高质量SiC单晶薄膜与硅或其他低成本、多晶SiC材料的异质集成,这一创新技术不仅大幅降低了单片成本,还为8英寸SiC技术提供了创新解决方案。

 

        江苏中科智芯集成科技有限公司介绍了通过晶圆混合键合替代Bump互联的技术,详细的剖析了W2W、D2W、D2D之间的各种优缺点。W2W芯片良率无法在键合前测试、产出高、适合同样大小的Die;D2W工艺难度高、可以在贴片前测试Die为良品、适合不同尺寸芯片堆叠;D2D目前良率高但产出太低,适合同尺寸芯片。

 

       

        在苏州芯睿科技有限公司的报告《承先启后的关键- Bonding & Debonding》中指出,当前先进封装技术正在迅速发展,主要聚焦于全球高端晶圆生产企业,如TSMC、三星、英特尔,以及封装测试领军企业,如ASE、Amkor等。国内企业长电、通富、华天等也积极追赶发展的步伐。先进封装技术涵盖了从SoC到Fanout package再到2.5D/3D型式的多个领域,这些领域都需要涉及到键合(Bonding)/解键合(Debonding)制程,尤其是涉及到硅中介层/TSV/micro bump等结构,对键合及解键合的材料和设备要求极为严格。近年来,先进封装技术已经发展至SOIC、异质整合技术、Hybrid bonding等领域,这标志着在微缩领域取得了重大突破,实现了在同一块封装中整合不同的逻辑IC、HBM、主被动组件等元件。

 

        岱美仪器技术服务(上海)有限公司与普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司 《打破制约三代半棘手工艺的桎梏》的报告中介绍,多数的化合物半导体材料晶体的生长和制备,都存在价格昂贵或缺陷较多的问题。通过晶圆键合工艺,可以将不同的半导体晶圆结合为一片新的晶圆,这可以带来新的材料特性,可以降低整体成本,减少产品缺陷,提高产品性能,是目前解决化合物半导体材料固有缺陷的最佳解决方案之一。

 

       由上述的报告中可知,如今键合工艺已是各项技术中不可或缺的一部分,是推动行业发展的重要环节之一。而我司所代理的EVG键合机,已是各大企业及研发平台等的核心设备之一,我司也一直是许多客户可靠的合作伙伴,不仅在键合工艺上能给到客户强力的支持,更是在整线的工艺与设备上给到客户全套解决方案,为客户一站式解决各类需求。

 

 

        亚科电子不仅帮助客户一站式解决工艺上的问题,同时也为客户配备了测试解决方案。我司所能提供的测试方案包含:Semilab电性能检测、Bruker表面形貌检测、TESCAN FIB电子显微镜、FRT晶圆形貌测量、AOI无损光学检测等等,可在在衬底制造、外延制造、器件制造等方面提供全面的测试与检测:

衬底制造

体电阻率:非接触涡流探针、非接触电容法

迁移率:非接触微波测试

深能级缺陷:DLTS深能级瞬态谱

少子寿命:微波光电导衰减法

表面形貌J粗糙度:SEM、AFM

厚度/TTV/BOW/Warp:自动三维形貌量测

 

外延制造

载流子浓度/外延掺杂浓度:MCV、CnCV

截面扩展电阻率:SRP扩展电阻测试

外延层厚度:EIR傅立叶红外光谱椭偏仪

方阻/迁移率:非接触涡流探针、霍尔测试

晶格缺陷:XRD、XRT

 

器件制造

介质膜厚度:椭偏仪

栅氧层隧穿:CnCV

注入在线监测:PMR热波

结深/沟道宽度/注入浓度:SRP

失效分析:FIB        

 

        亚科电子已专注于半导体设备领域超25年,拥有丰富的行业经验及专业团队,不仅在化合物半导体领域能为客户提供专业适配的整线服务,在MEMS、光电、先进封装、功率、微纳加工等如下多个领域同样具备全套而专业的解决方案。亚科始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体产品和解决方案,我们将充分发挥亚科电子在市场拓展与技术整合方面的坚强实力,为我们的合作伙伴及客户带来丰厚的价值,并与业界共同探讨半导体行业的未来发展方向,为行业发展贡献我们的力量。
 

 

欢迎随时关注我们的网站,以获取更多关于亚科电子的最新动态。

 

 

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