我司参加Semicon2024取得圆满成功

【2024年3月20日-22日，上海】

3月20日至22日，半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业最具规模和影响力的展会，今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。展会总面积近90,000平方米，4,500个展位，在展商数量、展会总面积等方面都创下新纪录。
亚科电子（香港）有限公司作为业界最大的代理服务公司之一再次参展，这是亚科电子连续近20年参加这一行业盛会。

亚科电子（包括亚科电子香港有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司等）成立于1998。公司自成立以来一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于MEMS、先进封装、三维集成、功率器件、化合物半导体（射频器件、SAW/BAW、红外器件、光电显示）、硅光集成、微纳光学、微纳加工、分立器件等领域。
近年来，碳化硅SiC在国内新能源汽车、光伏等产业的蓬勃发展拉动下产生巨大需求，部分领先的国内企业已经开始布局生产。亚科电子准确捕捉到市场动向，适时推出一系列产品，如EVG Smart-cut键合减薄、SiC高温注入、CT激活/氧化炉、Boschman银烧结等工艺设备，在SiC检测领域也提供了Camtek 晶圆级AOI检测、FRT翘曲检测、Semilab SiC膜厚测量CnCV、参杂方阻测量、霍尔测试、Bruker XRD/XRT测量等广泛的量测检测设备。
另一方面，先进封装成为存储芯片的主流制造工艺，据传长江存储的NAND产品已超过300层。特别是最近一年来，随着人工智能的爆发，高性能GPU大大拉动3D封装的市场需求。亚科电子推出的系列封装工艺设备，如Semsysco晶圆级TSV电镀、松下等离子切割、贴片、Nordson X-ray Bump/TSV缺陷检测。除此以外，亚科电子还在MEMS、微纳制造、光电显示等领域提供系列领先的工艺及封测设备，服务广大客户。

亚科电子不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。目前亚科电子已与众多国际知名微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：EVG、CAMTEK、TRYMAX、CENTROTHERM、PANASONIC、SEMSYSCO、SEMILAB、TESCAN、BRUKER、NORDSON等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。