合作品牌
Trymax NEO200A系列自动干法去胶
产品描述
参数
【主要应用】
前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程;
后道/先进封装/3D IC:Descum Bumping;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。
【主要参数】
• 双Cassette
• 3轴机械手
• 单射频源配置(13.56MHz)
• 单微波源配置(2.45GHz)
• 双源配置(RF/MW)
• DCP双源(RF/RF)
• 适应wafer 100mm~200mm
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发布时间:2019-08-21 00:00:00
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