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单面/双面光刻系统
晶圆键合系统
纳米压印光刻系统
测试与辅助工艺设备
所属分类:
键合测试
产品附件:
产品简介:
EVG 50是一款高速高精度的厚度测量工具,多用于多层或单层晶圆上各层厚度的测量。
主要特点及参数:
·多层厚度测量
·中间层厚度测量
·键合界面检查
·可作为单独的设备使用也可集成于EVG的大型工艺平台中