关于我们 About Us
公司简介
企业文化
亚科动态
主要产品 Product Center
半导体设备
封测设备
SMT设备
高校科研设备
耗材及服务
应用领域 Application area
MEMS
化合物半导体
先进封装
合作品牌 Cooperative Brand
EVG
Bruker
Trymax
Centrotherm
Camtek
Nordson
其他
加入我们 Join us
联系我们 Contact Us
单面/双面光刻系统
晶圆键合系统
纳米压印光刻系统
测试与辅助工艺设备
所属分类:
临时键合与解键合
产品附件:
产品简介:
EVG 820是一款自动晶圆贴胶膜与对准系统,适用于采用胶带的临时键合与预对准。
主要特点及参数:
·最大可适用于12寸(300mm)晶圆
·可作为模组集成于EVG850TB临时键合设备中
·地侧保护膜剥离