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EVG 301晶圆清洗系统

所属分类:

测试与辅助工艺设备

清洗与等离子活化

产品附件:


产品简介:

EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备,采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗,提高键合质量。

 

主要特点及参数:

·最大可适用于12寸(300mm)晶圆

·采用1MHz兆声清洗头,有效去除>1μm的颗粒