产品简介：
EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。
主要特点及参数：
·最大支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·最大键合压力：60KN
·最大键合温度：550℃（可选配至650℃）
·最大真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）
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