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EVG

EVG 520IS晶圆键合系统
产品描述
参数

产品简介:

EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。

 

主要特点及参数:

·最大支持8英寸(200mm)晶圆

·支持从单芯片键合到晶圆键合

·最大键合压力:100KN

·最大键合温度:550℃(可选配至650℃)

·最大真空度:10-5mbar(可选配至10-6mbar)

·可配双键合腔室

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发布时间:2019-08-21 00:00:00

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