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EVG 540晶圆键合系统
产品描述
参数
产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理最多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
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发布时间：2019-08-21 00:00:00
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