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EVG

EVG ComBond晶圆键合系统
产品描述
参数

产品简介:

EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统,应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中几乎所有材料的共价键合。

 

主要特点及参数:

·最大支持8英寸(200mm)晶圆

·最多兼容3-6个工艺模块

·高真空环境下的共价键合

·最大真空度:5*10-8mbar(加工)

·可通过手动、cassette或EFEM上料

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发布时间:2019-08-21 00:00:00

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