产品简介：
EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·支持硅、玻璃、蓝宝石等各种载体
·支持不同尺寸基版的键合
·主要模块：
涂胶模块
烘烤模块
对准模块（光学或机械对准）
键合模块
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