EVG 850SOI晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
熔融与混合键合
产品附件：
产品简介：
EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）SOI晶圆
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行
·最大真空度：9*10-2mbar（可选配至9*10-3mbar）
·主要模块：
对准模块（flat or notch）
清洗模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
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