EVG 850LT SOI晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
熔融与混合键合
产品附件：
产品简介：
EVG 850LT是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，相比EVG850增加了低温等离子体激活模块，提高键合质量。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）SOI晶圆
·通过Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup运行
·主要模块：
机械对准模块（flat or notch）
清洗模块
等离子表面处理模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
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