EVG GEMINI FB晶圆键合系统
所属分类：
晶圆键合系统
熔融与混合键合
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产品简介：
EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产。
主要特点及参数：
·最大支持12英寸（300mm）晶圆
·最多配置6个预处理模块，例如清洗模块、低温等离子处理模块、对准验证模块、解键合模块等。
·采用SmartView NT3对准技术，最高对准精度＜50nm
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