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EVG

EVG BONDSCALE晶圆键合系统
产品描述
参数

产品简介:

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台,将键合工艺引入半导体前道。

 

主要特点及参数:

·最大支持12英寸(300mm)晶圆

·采用边缘对准方式大幅提高产量降低生产成本

·采用等离子活化直接键合的方式,应用于不同材料、高质量工程衬底、薄Si层转移的异质结集成。

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发布时间:2019-08-21 00:00:00

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