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产品简介:
主要特点及参数:
·实装精度:±7μm@3σ;
·生产速度:5500 cph | 0.65s/Chip(含0.2sUS);
·最大可对应200mm晶圆;
·对应芯片尺寸:0.25×0.25mm - 6×6mm
·主要应用:LED/SAW/MEMS/TCXO;
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深圳
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成都
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