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2011年微组装技术研讨会

  • 分类:亚科动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2011-02-25 17:10
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【概要描述】北京亚科晨旭科技有限公司-亚科电子-微电子组装-研讨会-技术交流会-SMT

2011年微组装技术研讨会

【概要描述】北京亚科晨旭科技有限公司-亚科电子-微电子组装-研讨会-技术交流会-SMT

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       “亚科电子2011年微组装技术研讨会”将于2011年3月11日在北京亚丁湾商务酒店举行。由原休斯航空(Hughes Aircraft)公司资深工程师主讲。                                                                           

        主办单位:北京亚科晨旭科技有限公司

        支持单位:美国Palomar公司、美国Hybond公司、美国Royce公司、德国Centrotherm公司

    

       会议主题如下:

-------------------------------------------------------

      1、微组装最新技术及发展趋势
      2、混合电路、光电器件、LED、MEMS、RF、微波和毫米波等高性能器件封装,及基于电、光和热等方面的设计考量
      3、共晶基本工艺及金硅共晶的特殊方法
      4、大芯片共晶工艺中如何降低空洞率及保证平整度
      5、RF电路、毫米波电路相关的封装材料
      6、如何在镀铝或镀镍的焊盘上做金丝球焊,线邦定发展趋势

      7、环氧粘片工艺讨论

-------------------------------------------------------

 

  研讨会时间:2011年3月11日9:00-17:00

  研讨会地点:北京朝阳区民族园路9号亚丁商务酒店
 (酒店电话:010-59360606)

  

 

   参会报名截止日期:2011年3月10日     报名咨询电话:010--84799262/63/64        

   亚科电子恭候您的光临!
 
 

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