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2011年微组装技术研讨会
- 分类：亚科动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2011-02-25 17:10
- 访问量：
【概要描述】北京亚科晨旭科技有限公司-亚科电子-微电子组装-研讨会-技术交流会-SMT
2011年微组装技术研讨会
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“亚科电子2011年微组装技术研讨会”将于2011年3月11日在北京亚丁湾商务酒店举行。由原休斯航空（Hughes Aircraft)公司资深工程师主讲。
主办单位：北京亚科晨旭科技有限公司
支持单位：美国Palomar公司、美国Hybond公司、美国Royce公司、德国Centrotherm公司
会议主题如下：
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1、微组装最新技术及发展趋势
2、混合电路、光电器件、LED、MEMS、RF、微波和毫米波等高性能器件封装，及基于电、光和热等方面的设计考量
3、共晶基本工艺及金硅共晶的特殊方法
4、大芯片共晶工艺中如何降低空洞率及保证平整度
5、RF电路、毫米波电路相关的封装材料
6、如何在镀铝或镀镍的焊盘上做金丝球焊，线邦定发展趋势
7、环氧粘片工艺讨论
-------------------------------------------------------
研讨会时间：2011年3月11日9：00-17：00
研讨会地点：北京朝阳区民族园路9号亚丁商务酒店
（酒店电话：010-59360606）
参会报名截止日期：2011年3月10日 报名咨询电话：010--84799262/63/64
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