2011年微组装技术研讨会

“亚科电子2011年微组装技术研讨会”将于2011年3月11日在北京亚丁湾商务酒店举行。由原休斯航空（Hughes Aircraft)公司资深工程师主讲。

主办单位：北京亚科晨旭科技有限公司

支持单位：美国Palomar公司、美国Hybond公司、美国Royce公司、德国Centrotherm公司

会议主题如下：

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1、微组装最新技术及发展趋势

2、混合电路、光电器件、LED、MEMS、RF、微波和毫米波等高性能器件封装，及基于电、光和热等方面的设计考量

3、共晶基本工艺及金硅共晶的特殊方法

4、大芯片共晶工艺中如何降低空洞率及保证平整度

5、RF电路、毫米波电路相关的封装材料

6、如何在镀铝或镀镍的焊盘上做金丝球焊，线邦定发展趋势

7、环氧粘片工艺讨论

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研讨会时间：2011年3月11日9：00-17：00

研讨会地点：北京朝阳区民族园路9号亚丁商务酒店

（酒店电话：010-59360606）

参会报名截止日期：2011年3月10日报名咨询电话：010--84799262/63/64

亚科电子恭候您的光临！

Semicon China 2011---亚科近期展会信息公布

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