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公司将在2015年3月16日（Semicon展会之前一天）组织大型的封装技术研讨会
- 分类：亚科动态
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- 来源：
- 发布时间：2015-03-15 08:58
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【概要描述】近年来高端微封装产业在中国飞速发展。无论是军工还是民品,技术的提升和革新，与落后的生产状况对比鲜明，产业升级迫在眉睫。面临新的技术，我们该如何选择? 面临新的挑战，我们该如何应对？面临新的发展，我们该如何拔得头筹？
公司将在2015年3月16日（Semicon展会之前一天）组织大型的封装技术研讨会
【概要描述】近年来高端微封装产业在中国飞速发展。无论是军工还是民品,技术的提升和革新，与落后的生产状况对比鲜明，产业升级迫在眉睫。面临新的技术，我们该如何选择? 面临新的挑战，我们该如何应对？面临新的发展，我们该如何拔得头筹？
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近年来高端微封装产业在中国飞速发展。无论是军工还是民品,技术的提升和革新，与落后的生产状况对比鲜明，产业升级迫在眉睫。面临新的技术，我们该如何选择? 面临新的挑战，我们该如何应对？面临新的发展，我们该如何拔得头筹？
鉴于此，三月中旬在春意盎然的上海将由北京亚科晨旭科技有限公司联合业内知名企业美国PALOMAR公司、美国BRUKER公司、美国CASCADE公司及中芯国际高级技术研究院共同举办高端微封装技术研讨会暨经验交流会。
本次技术研讨会还力邀中电、航天等军工领域微组装资深专家到场，将与大家面对面交流技术、分享经验。这是一次真正的高端微封装技术领域的行业盛会，如果您是微波毫米波器件，混合电路，光电模块，功率器件，医疗设备等众多先进封装领域的专业精英，我们期待您的参与，欢迎您的光临！
本次会议主题如下：
1、氮化镓等化合物芯片最新自动共晶工艺发展趋势
2、高端微组装自动生产的必要性
3、高端微组装连线自动化生产及信息化管理指导方案
4、三维光学轮廓仪在微组装中的量测应用
5、探针测试在芯片及模块检测方面的深入应用
6、先进封装发展趋势-3D封装（TSV）技术
研讨会时间：2015年3月16日8：30-17：30
欢迎各位与我公司销售人员联系！
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亚科电子今年再次亮相展会，展示了我司代理的相关半导体设备，并在现场与合作伙伴松下展出了一台最新的高精度高速倒装贴片机，疫情没有抵挡住亚科众多新老客户前来交流的热情，虽然展会总体观众人数不如往年，但是亚科展台依旧热闹。
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关于2020Simicon China延期举办的通知
发布时间 2020-03-16 09:58:00
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发布时间：2019-08-21 00:00:00
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