我司参加2019Semicon取得圆满成
2019年3月20日至22日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON China 2019国际半导体展在上海新国际博览中心隆重举行，展会共吸引覆盖国内外芯片设计、制造、封测、设备、材料供应等1200多家展商参加，逾10万名专业观众参与展会。
亚科电子今年再次亮相展会，展示了我司代理的相关半导体设备，并在现场与合作伙伴松下展出了一台最新的高精度高速倒装贴片机，前来参观的观众络绎不绝，众多老客户也纷纷捧场，展会取得了极好的效果。
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