亚科电子参展2011电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)
- 分类：亚科动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2011-08-12 17:14
- 访问量：
【概要描述】北京亚科晨旭科技有限公司-微电子组装-生产线设备-封装设备
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本月8日至11日，为期四天的第十二届电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)在中国上海如期举行，会议云集众多特邀专家及高端学者进行了专题讲座，更以开展主题论坛、分会报告，以及论文张贴等各种方式为与会者进行技术交流、研习讨论提供了宝贵平台，亚科电子也积极参加了此次会议，共同分享到电子封装技术领域的最前沿信息及其重大发展，并向观众展示了美国HYBOND 626热超声多功能引线键合机的优良性能。
会议回放：
特邀讲座
设备演示
展台一览
亚科合作设备品牌
为众客户答疑解惑
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设备讲解
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亚科电子一直以来致力于与行业内各界企业保持紧密联系，分享经验，促进合作。最近，我们有幸两次前往合作伙伴Semilab的无锡工厂做交流与培训，两次活动为我们带来了许多启发和新的合作机会。
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