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亚科电子参展2011电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)

  • 分类:亚科动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2011-08-12 17:14
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【概要描述】北京亚科晨旭科技有限公司-微电子组装-生产线设备-封装设备

亚科电子参展2011电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)

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       本月8日至11日,为期四天的第十二届电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)在中国上海如期举行,会议云集众多特邀专家及高端学者进行了专题讲座,更以开展主题论坛、分会报告,以及论文张贴等各种方式为与会者进行技术交流、研习讨论提供了宝贵平台,亚科电子也积极参加了此次会议,共同分享到电子封装技术领域的最前沿信息及其重大发展,并向观众展示了美国HYBOND 626热超声多功能引线键合机的优良性能。

      会议回放

 特邀讲座

 设备演示

展台一览

亚科合作设备品牌

为众客户答疑解惑

设备图片展示

设备讲解

 

 

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