亚科电子参展2011电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)
本月8日至11日，为期四天的第十二届电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP)在中国上海如期举行，会议云集众多特邀专家及高端学者进行了专题讲座，更以开展主题论坛、分会报告，以及论文张贴等各种方式为与会者进行技术交流、研习讨论提供了宝贵平台，亚科电子也积极参加了此次会议，共同分享到电子封装技术领域的最前沿信息及其重大发展，并向观众展示了美国HYBOND 626热超声多功能引线键合机的优良性能。
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